TSMC ताइवानी सेमीकंडक्टर दिग्गज अपने अमेरिकी विस्तार में तेजी ला रहे हैं, एरिज़ोना में अपने दूसरे और तीसरे चिप्स निर्माण संयंत्रों के निर्माण को तेज कर रहे हैं, जो राज्य में “गीगाफैब” के एक बड़े समूह के निर्माण की योजना के रूप में, फोकस ताइवान की एक रिपोर्ट के अनुसार।ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) स्मार्टफोन, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) और हाई परफॉर्मेंस कम्प्यूटिंग (HPC) में उपयोग किए जाने वाले उन्नत अर्धचालक की बढ़ती वैश्विक मांग को पूरा करने के लिए अपनी रणनीति में आगे बढ़ रही है।गुरुवार को एक निवेशक सम्मेलन में, TSMC के अध्यक्ष, CC WEI ने कंपनी के वैश्विक संचालन के भीतर एरिज़ोना के बढ़ते रणनीतिक महत्व पर प्रकाश डाला। उन्होंने कहा कि राज्य सबसे उन्नत TSMC विनिर्माण प्रौद्योगिकियों के लिए एक महत्वपूर्ण केंद्र बन जाएगा।कंपनी की कंपनी के पहले फैब ने 4 नैनोमीटर प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करते हुए, 2024 की चौथी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया। वेई ने यह भी कहा कि प्रदर्शन की स्थापना दर पहले से ही ताइवान में TSMC के समान फैब्स के बराबर है।एरिज़ोना के दूसरे फैब का निर्माण, जो 3NM चिप्स का उत्पादन करेगा, वर्तमान में ताइवान में तैनात सबसे उन्नत नोड पूरा हो गया है। मजबूत ग्राहक की मांग के कारण, उत्पादन अब मूल समयरेखा से पहले कई तिमाहियों को शुरू करने के लिए निर्धारित है।इस बीच, ग्रासवर्क राज्य में एक तीसरे शानदार के लिए शुरू हो गया है, जो 2NM और A16 प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों का उपयोग करेगा। वेई ने पुष्टि की कि एआई -संबंधित चिप्स की मांग विशेष रूप से मजबूत है।एरिज़ोना के तीन फैब्स में कुल TSMC निवेश $ 65 बिलियन है। कंपनी ने संयुक्त राज्य अमेरिका में अपनी उपस्थिति को गहरा करने के लिए आने वाले वर्षों में अतिरिक्त $ 100 बिलियन का वादा किया है। इसमें तीन और FABS, दो एकीकृत सर्कुइट असेंबली (IC) और एक समर्पित अनुसंधान और विकास केंद्र की योजनाएं शामिल हैं।इन परियोजनाओं से एरिज़ोना को एक आत्म -सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग सेंटर में बदलने की उम्मीद की जाती है, राज्य की सुविधाओं के साथ जो अंत में सबसे उन्नत TSMC चिप्स उत्पादन का लगभग 30% प्रतिनिधित्व करते हैं, जो 2NM और नई तकनीकों का उपयोग करते हैं।TSMC की वैश्विक विस्तार योजनाएं संयुक्त राज्य अमेरिका से परे हैं। जापान में, कुमामोटो में इसका पहला फैब 2024 के अंत में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू हुआ, जिसमें 12 एनएम, 16 एनएम और 28 एनएम प्रक्रियाओं का उपयोग करके चिप्स का उत्पादन किया गया। एक दूसरा शानदार, जो मूल रूप से 2025 की शुरुआत में शुरू होने वाला है और 2027 के अंत में संचालन शुरू करता है, 6 एनएम, 7 एनएम और 40 एनएम चिप्स का निर्माण करेगा। हालांकि, वी ने यातायात बुनियादी ढांचे की समस्याओं के कारण परियोजना में थोड़ी देरी की ओर इशारा किया। अब निर्माण इस वर्ष के अंत में शुरू होने की उम्मीद है, जो स्थानीय प्रगति के आधार पर है।जर्मनी में, TSMC भी धीरे -धीरे DRESDE में एक विनिर्माण स्थापना के निर्माण के साथ प्रगति कर रहा है, जो विशेष अर्धचालक प्रौद्योगिकियों पर ध्यान केंद्रित करेगा।ताइवान में वापस, कंपनी अपने मुख्य राष्ट्रीय विस्तार को जारी रखती है। आने वाले वर्षों में 11 नए वेफर्स और चार उन्नत आईसी असेंबली सुविधाओं का निर्माण करने की योजना। HSINCHU और KAOHSIUNG में वर्तमान परियोजनाएं इस वर्ष के अंत में 2NM प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के लिए निर्धारित हैं।विदेश में महत्वाकांक्षी विस्तार के बावजूद, TSMC के वित्तीय निदेशक, वेंडेल हुआंग ने चेतावनी दी कि कंपनी को कम -वित्तीय दबावों का सामना करना पड़ेगा। प्रारंभ में, इसने सकल मार्जिन में 2-3 प्रतिशत अंक की गिरावट का अनुमान लगाया, जिसमें अंतरराष्ट्रीय साइटों से जुड़े उच्चतम परिचालन लागत के कारण अगले पांच वर्षों में 3 से 4 व्यापक प्रतिशत की कमी होती है।